Найдено компонентов: 31
Партномер
СрокНаличиеЦена с НДС
DMK108-45-01P-14-00AH-HOUSINGDEGSON ELECTRONICS
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 45.0 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DMK108-11.25-01P-14-00AH-COVERDEGSON ELECTRONICS
Боковая крышка пластик. для основания корп. DMK108, L = 11.25 мм (зелен. PA66)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DMK108-11.25-01P-14-00AH-HOUSINGDEGSON ELECTRONICS
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 11.25 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DMK108-22.5-01P-14-00AH-HOUSINGDEGSON ELECTRONICS
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 22.5 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
FMEH-04P-11-04ZHDEGSON ELECTRONICS
Корпус пластик. для РЭА, устан. на DIN-рельс TS-35/TS-32, габаритные размеры 22.6 x 99.0 x 114.0 мм (шир. x глуб. x выс.), со стальн. пружин. фиксат. на рельс (материал корпуса: PA66, СЕРЫЙ)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DMG-02P-14-00AHDEGSON ELECTRONICS
Корпус пластик. для РЭА, устан. на DIN-рельс TS-35/TS-32, габаритные размеры 12.4 x 44.5 x 75.0 мм (шир. x глуб. x выс.), материал корпуса: PC (зеленый)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу