Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 45.0 мм (зел.) DMK108-45-01P-14-00AH-HOUSING
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 45.0 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)
Документация:
DMK108-45-01P-1Y-00AH-HOUSINGОснование модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 45.0 мм (зел.) | DEGSON ELECTRONICS |