Найдено компонентов: 1056631

Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 22.5 мм (зел.) DMK108-22.5-01P-14-00AH-HOUSING

Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 22.5 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)

Документация:

DMK108-22.5-01P-1Y-00AH-HOUSING
Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 22.5 мм (зел.)DEGSON ELECTRONICS