Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 11.25 мм (зел.) DMK108-11.25-01P-14-00AH-HOUSING
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 11.25 мм (зелен. PA66), для печ. плат размер. 107 мм (толщ. 1.6 мм)
Документация:
DMK108-11.25-01P-1Y-00AH-HOUSINGОснование модульное (для сборки пласт. корпуса DMK108), L = 11.25 мм (зел.) | DEGSON ELECTRONICS |