• Все категории58.3K
Скачать список товаров
Партномер
СрокНаличиеЦена с НДС
SDSDUN4-128G-GN6INSANDISK
Карта памяти; Ultra; SD XC; 128ГБ; 120МБ/с; Class 10 UHS U1
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SDSDUN4-256G-GN6INSANDISK
Карта памяти; Ultra; SD XC; 256ГБ; 120МБ/с; Class 10 UHS U1
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SDSQUA4-032G-GN6IASANDISK
Карта памяти; SD HC Micro; 32ГБ; 120МБ/с; Class 10 UHS U1
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SDSQUA4-064G-GN6IASANDISK
Карта памяти; SD XC Micro; 64ГБ; 120МБ/с; Class 10 UHS U1
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SDSQUA4-128G-GN6IASANDISK
Карта памяти; SD XC Micro; 128ГБ; 120МБ/с; Class 10 UHS U1
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
STM32G071B-DISCOST MICROELECTRONICS
Ср-во разработки: STM32; Порты расширения:4; базовая плата
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
T-DS1074-01-SC600-RTH-001CONNFLY ELECTRONIC
Контакт для колодок разъемов (устр. 5.25") I-DS1074-01-SCT004-RTH-001 "гнездо", лужен., обжим на пров. сеч. 20-16AWG
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
Модуль: IGBT; диод/транзистор; 3-фазный мост IGBT, термистор NTC
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
3RF2230-1AB35SIEMENS
Реле: полупроводниковое; 30А; 48÷600ВAC; 3-фазный; Серия:3RF22
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
3LD2203-0TK53SIEMENS
Главный выключатель; Полюсы:3; на панель; 32А; 3LD2; -25÷55°C
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
3LD2003-0TK53SIEMENS
Главный выключатель; Полюсы:3; на панель; 16А; 3LD2; -25÷55°C
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
Штыри двухрядные 2x5 конт. шаг 1.27 мм (1.27x1.27), межплатные, вертик. поверхн. монтаж на плату с фиксат. в отв. платы (0.42/ 11.02/ 3.04 мм), позол.
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DS1034-25FWTSISSCONNFLY ELECTRONIC
Разъем D-Sub 25 конт. "гнездо", вертикальный на плату (белый изолятор, поз.конт., лужен. корпус) (аналог DBB-25F или DPS-25F, белый изол.)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DS1065-05-2*15S8BSXBCONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 30 конт.(2x15) шаг 1.27 мм (1.27x1.27), поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 4.4 мм), позол., вид упак. "tube"/туба (аналог PBD1.27-30S*, Hизол.= 4.4 мм)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SD-M8B-05P-FF-SH7B10-00A(H)DEGSON ELECTRONICS
Разъем: M8; "мама"; PIN: 5; прямой; на панель; гнездо; 3А; IP65/IP67
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
LDI1117-05UDIOTEC SEMICONDUCTOR
IC: стабилизатор напряжения; LDO,линейный,нерегулируемый; 5В; 1А
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
MPXV1D0830L4R7KEMET
Дроссель: ферритовый; 4,7мкГн; Iраб: 7,7А; 29,7мОм; ±20%; -55÷155°C
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
AQY212EHAXTPANASONIC(MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL)
Реле: полупроводниковое; Iупр.макс: 3мА; 550мА; макс.60ВAC; 0,85Ом
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
114992152SEEED STUDIO
Корпус; Применение: BeagleBone,Jetson Nano,Raspberry Pi
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SA2010/S2ISWEIPU
SA20; вилка; "мама"; PIN: 2; IP67; 8÷12мм; 25А; пайка; на провод; 500В
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SA2013/S2SWEIPU
SA20; гнездо; "мама"; PIN: 2; IP67; 25А; пайка; 500В; 4мм2; -40÷85°C
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
SOD867180CELDUC
Реле: полупроводниковое; Uупр:7÷30ВDC; 75А; 150÷510ВAC; -55÷100°C
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DS1064-18-10S8BTX-3ACONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 10 конт.(2x5) шаг 1.27 мм (1.27x1.27 мм), поверхн. монтаж на плату, Hизол. = 4.9 мм (ответн. часть к IDC 1.27x1.27 мм), черн. изол., вид упак. "tray" (поддон)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DS1064-18-10S8BBX-3ACONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 10 конт.(2x5) шаг 1.27 мм (1.27x1.27 мм), поверхн. монтаж на плату, Hизол. = 4.9 мм (ответн. часть к IDC 1.27x1.27 мм), черн. изол., вид упак. "tube" (туба)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу
DS1064-18-10S8BRS-3ACONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 10 конт.(2x5) шаг 1.27 мм (1.27x1.27 мм), поверхн. монтаж на плату, Hизол. = 4.9 мм (ответн. часть к IDC 1.27x1.27 мм), черн. изол., с устан. крышкой/ вид упак. "tape on reel" (аналог BHS1.27-10 1.27x1.27)
По запросу
под заказ
Цена
по запросу