Контакт для колодок I-DS1066-SCW0xx/ DS1066-xxF (т. PH ш. 2.00 мм) (луж.) T-DS1066-SC600
Контакт для колодок разъемов I-DS1066-SCW0xx/ DS1066-xF "гнездо" (PH тип, шаг 2.00 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 30-24AWG (DS1066-TERMINAL)
Документация:
DS1066 New| Контакт для колодок I-DS1066-SCW0xx/ DS1066-xxF (т. PH ш. 2.00 мм) (луж.) | CONNFLY ELECTRONIC |
Аналоги
| Срок | Наличие | Цена с НДС |
|---|
DS1066-TERMINAL — CONNFLY ELECTRONIC Контакт для колодок разъемов DS1066-x F "гнездо" (PH тип, шаг 2.00 мм), лужен. (Full Tin/Pre-Plating), обжим на пров. сеч. 30-24AWG (T-DS1066-SC600) Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу |