Разъем SMA "гнездо" поз., на панель (кр. под 4 винта), под пайку (ан. SMA-BJ2*) SMA-07-TGG
iКомпонент снят с производства
Разъем SMA "гнездо" позол., на панель (крепл. под 4 винта), под пайку (габарит фланца 12.7x12.7мм, разметка отверст. 8.6x8.6мм, Dотв.= 2.6 мм) (аналог SMA-BJ2*)
Документация:
http://www.hustsan.com.tw/uploaddir/product/SMA-07| Разъем SMA "гнездо" поз., на панель (кр. под 4 винта), под пайку (ан. SMA-BJ2*) | Hus-Tsan Group |