Разъем FPC 33 конт. шаг 0.50 мм, SMT ZIF (позол. верхн. конт.) DS1020-09-33 VB8B
Разъем FPC 33 конт. шаг 0.50 мм SMT ZIF, поверхн. монтаж на плату, горизонт. (с нулевым усил., верхние "upper" позол. контакты/ лужен. hold-down, под пленочн. кабель)
Документация:
DS1020-09| Разъем FPC 33 конт. шаг 0.50 мм, SMT ZIF (позол. верхн. конт.) | CONNFLY ELECTRONIC |
Аналоги
| Срок | Наличие | Цена с НДС |
|---|
52559-3353 — MOLEX разъем для пайки на плату под гибкий шлейф , можно рассмотреть замену на DS1020-09-33 VB8B | По запросу | под заказ | Цена по запросу |