Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK72), L = 22.5 мм (зелен.) DMK72-22.5-01P-14-00AH-HOUSING
Основание пластик. модульное (для сборки пласт. корпуса DMK72), L = 22.5 мм (зелен. PA66)
Документация:
DMK72-22.5-01P-1Y-00AH-HOUSING| Основание модульное (для сборки пласт. корпуса DMK72), L = 22.5 мм (зелен.) | DEGSON ELECTRONICS |