Партномер | Срок | Наличие | Цена с НДС |
|---|
ADP-H330S-Q50-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем H330S-Q50-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H330S-Q30-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем H330S-Q30-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H330S-A50-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем H330S-A50-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H330S-A30-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем H330S-A30-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H330S-A30-20 — Fibocom Wireless Плата с модулем H330S-A30-20 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S-A50-20-MiniPCIe-10 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в формате miniPCIe Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S A30-00-MINIPCIe-10 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в формате miniPCIe Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S-A30-00 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S-A30-20 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H350-A30-10 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H350-B50-20 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
L811-EA-00 — Fibocom Wireless LTE (TDD+FDD)/3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S Q50-20-MINIPCIe-10 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в формате miniPCIe Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H350-A50-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем H350-A50-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-H350-B50-20 — Fibocom Wireless Плата с модулем H350-B50-20 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
ADP-L811-EA-00 — Fibocom Wireless Плата с модулем L810-GL-00 и B2B разъемом. Предназначена для установки в EVK-GT8230 и EVK-LTE. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
EVK-LTE — Fibocom Wireless Отладочная плата для LTE модулей Fibocom .Включает в себя: основная плата, блок питания, LTE антенна, интерфейсные кабели, габрнитура. Адаптер с модулем приобретается отдельно. Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S-Q30-00 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
H330S-A50-00 — Fibocom Wireless 3G/2G модуль в LGA корпусе Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
SL8082BTA — SIERRA WIRELESS 3G/GSM модем с поддержкой OpenAT; без GPS; automotive версия | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
mangOH board — SIERRA WIRELESS Отладочная плата Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
L811-EA-miniPCIe — Fibocom Wireless LTE/3G/2G модуль в формате miniPCIe Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
EVK-SC600 — Fibocom Wireless Отладочный комплект для модулей SC600-A30 Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
L206L — Mobiletek GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261M; quad band GSM; корпус LCC; 15.8 * 17.8 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃ Компонент снят с производства | По запросу | под заказ | Цена по запросу | |
L206D — Mobiletek GSM/GPRS + BT 3.0 модуль; чипсет MT6261D; quad band GSM; корпус LCC; 15.8 * 17.6 * 2.3 мм; -40℃ ... +85℃ | По запросу | под заказ | Цена по запросу |