Микросхемы и полупроводниковые компоненты

Найдено компонентов: 4
Партномер
СрокНаличиеЦена с НДС
101269330808204ALFFCI Electronics
Разъем (слот) HPCE комбинир. проходн.: 20 конт.(2x10) шаг 1.27 мм сигн. + 16 конт. пит. шаг 2.54 мм (Power, 8 + 8), с проуш. крепл., с поляриз., поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон)
По запросу
под заказ
466,08
CE1204000110111FCI Electronics
Разъем (слот) Cool Edge комбинир.: 40 конт.(2x20 шахм.) шаг 0.80 мм сигн./SMT на пл. + 2 конт. пит. (Power/пайка в отверст.), на плату (с фикс.), поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон), для печ. плат толщ. 1.6 мм
По запросу
под заказ
276,76
SE1020023111111FCI Electronics
Разъем (слот) Cool Edge 200 конт.(2x100 шахм.) шаг 0.65 мм, поверхн. монтаж на плату (с фикс.), поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон), для печ. плат толщ. 1.6 мм, до 12В/0.5А
По запросу
под заказ
550,76
10120513-002C-TRLFFCI Electronics
Разъем (слот SAS/PCIe) 68 конт. шаг 1.27/0.80 мм, вертик. поверхн. монтаж на плату (с фикс.), поз.к.ч., черн. изол., упак. на ленте/с устан. крышкой, до 500В/1.5А
По запросу
под заказ
199,75